Do těchto podpoložek patří:
1. plně zakázkové logické obvody, které jsou definovány jedním uživatelem a jsou pro něj vyrobeny. Výrobní proces vyžaduje pracovní postup a umístění buněk (logické členy), za použití plně zakázkových difúzních masek. Plně zakázkové logické obvody jsou určeny k plnění požadovaných specifických funkcí. Jsou známé jako integrované obvody pro specifické použití, tak zvané ASIC;
2. hradlová pole, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z pevného a pravidelného uspořádání nepropojených logických prvků (tranzistorových buněk z, například, AND-, NAND-, OR- nebo NOR-hradel). Hradlová pole jsou naprogramována v souladu s uživatelem specifikovaným propojením těchto logických prvků jedním nebo více metalizovanými vzory (směrovými předlohami);
3. standardní buňky, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z uživatelem specifikovaného uspořádání předem definovaných podobvodů a pevných podobvodů. Tyto podobvody mohou obsahovat jakoukoliv integrovanou funkci (např. logickou funkci nebo paměťovou funkci);
4. programovatelné logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z pevných logických prvků. Konečná funkce těchto obvodů je stanovena uživatelem zvětšením přepalování nebo elektrickým programováním vzájemných propojení mezi logickými prvky;
5. standardní logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z méně než 150 logických hradel (např. AND, NAND, OR, NOR). Tato zařízení mohou integrovat několik funkcí nebo sad stejných a nezávislých funkcí;
6. obvody rozhraní, což jsou integrované obvody, které vykonávají propojovací funkci (např. převodem kódu, převodem mezi bitově sériovým a bitově paralelním protokolem nebo synchronizací) k vzájemnému propojení programů, integrovaných obvodů, periferních jednotek nebo systémů s různými charakteristikami.
7. mikroperiferní zařízení, což jsou integrované obvody, které vykonávají specifické funkce jako doplněk k mikroprocesorům, mikrořadičům nebo mikropočítačům a zlepšují jejich externí komunikační a řídicí funkce a externí funkce rozhraní.
Technické specifikace mikroperiferního zařízení jednoznačně vyjadřují jejich spojitost s mikroprocesorem, mikrořadičem nebo mikropočítačem a nutnost přiřazení k nim.
Komunikační a řídicí vlastnosti a vlastnosti rozhraní mohou být tvořeny řídicími jednotkami sběrnice, řídicími jednotkami paměti (řídicí jednotky DRAM, jednotky řízení paměti (MMU), řídicí člen přímého přístupu do paměti) nebo řídicími jednotkami rozhraní periferního zařízení (řídicí jednotky grafických zařízení, řídicí jednotky lokální počítačové sítě, univerzální asynchronní přijímací/vysílací řídicí jednotky, řídicí jednotky klávesnice, řídicí jednotky velkokapacitní paměti);
8. inteligentní silové obvody, což jsou integrované analogové obvody, které kombinují digitální a analogové obvody (silové tranzistory) k řízení logických výstupních signálů a silových výstupních signálů. Tato zařízení jsou schopna zajistit například vnitřní ochranu proti ztrátám energie, poruchám řízení nebo diagnostické schopnosti.
Do těchto podpoložek nepatří programovatelné permanentní paměti (PROM) (podpoložka 8542 32 90).

Viz vysvětlivky k HS k číslu 8542, část III).