Výsledky hledání pro výraz: metal

3204120000 80-Kyselá barviva, též metalizovaná a přípravky na nich založené; mořidlová barviva a přípravky na nich založené

3204 11 00 až 3204 19 00-Syntetická organická barviva a přípravky na nich založené specifikované poznámkou 3 k této kapitole

Do těchto podpoložek patří:
1. syntetická organická barviva, též vzájemně smíšená a též zředěná minerálními látkami, které nemají barvící vlastnosti, ale obsahující pouze malé množství povrchově aktivních výrobků nebo jiných přísad k podpoře proniknutí a zhuštění (fixace) barviva (viz vysvětlivky k HS k číslu 3204, část I), druhý odstavec, písmena A) a B)); a
2. přípravky specifikované poznámkou 3 k této kapitole, jmenovitě výrobky popsané ve vysvětlivkách k HS k číslu 3204, část I), druhý odstavec, písmena C) až E).
Pokud jde o barviva podpoložek 3204 11 00 až 3204 19 00, která, se zřetelem na jejich využití, mohou patřit do dvou nebo více kategorií, patřících do různých položek, viz vysvětlivky k HS k položkám 3204 11 až 3204 19, jedenáctý odstavec, k určení jejich zařazení.

3204 12 00-Kyselá barviva, též metalizovaná a přípravky na nich založené; mořidlová barviva a přípravky na nich založené

Viz vysvětlivky k HS k položkám 3204 11 až 3204 19, třetí a čtvrtý odstavec.

–

3204 12

8542391000 80-Zboží specifikované v poznámce 8 b) 3) k této kapitole

8542 39 10 a 8542 39 90-Ostatní

Do těchto podpoložek patří:
1. plně zakázkové logické obvody, které jsou definovány jedním uživatelem a jsou pro něj vyrobeny. Výrobní proces vyžaduje pracovní postup a umístění buněk (logické členy), za použití plně zakázkových difúzních masek. Plně zakázkové logické obvody jsou určeny k plnění požadovaných specifických funkcí. Jsou známé jako integrované obvody pro specifické použití, tak zvané ASIC;
2. hradlová pole, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z pevného a pravidelného uspořádání nepropojených logických prvků (tranzistorových buněk z, například, AND-, NAND-, OR- nebo NOR-hradel). Hradlová pole jsou naprogramována v souladu s uživatelem specifikovaným propojením těchto logických prvků jedním nebo více metalizovanými vzory (směrovými předlohami);
3. standardní buňky, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z uživatelem specifikovaného uspořádání předem definovaných podobvodů a pevných podobvodů. Tyto podobvody mohou obsahovat jakoukoliv integrovanou funkci (např. logickou funkci nebo paměťovou funkci);
4. programovatelné logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z pevných logických prvků. Konečná funkce těchto obvodů je stanovena uživatelem zvětšením přepalování nebo elektrickým programováním vzájemných propojení mezi logickými prvky;
5. standardní logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z méně než 150 logických hradel (např. AND, NAND, OR, NOR). Tato zařízení mohou integrovat několik funkcí nebo sad stejných a nezávislých funkcí;
6. obvody rozhraní, což jsou integrované obvody, které vykonávají propojovací funkci (např. převodem kódu, převodem mezi bitově sériovým a bitově paralelním protokolem nebo synchronizací) k vzájemnému propojení programů, integrovaných obvodů, periferních jednotek nebo systémů s různými charakteristikami.
7. mikroperiferní zařízení, což jsou integrované obvody, které vykonávají specifické funkce jako doplněk k mikroprocesorům, mikrořadičům nebo mikropočítačům a zlepšují jejich externí komunikační a řídicí funkce a externí funkce rozhraní.
Technické specifikace mikroperiferního zařízení jednoznačně vyjadřují jejich spojitost s mikroprocesorem, mikrořadičem nebo mikropočítačem a nutnost přiřazení k nim.
Komunikační a řídicí vlastnosti a vlastnosti rozhraní mohou být tvořeny řídicími jednotkami sběrnice, řídicími jednotkami paměti (řídicí jednotky DRAM, jednotky řízení paměti (MMU), řídicí člen přímého přístupu do paměti) nebo řídicími jednotkami rozhraní periferního zařízení (řídicí jednotky grafických zařízení, řídicí jednotky lokální počítačové sítě, univerzální asynchronní přijímací/vysílací řídicí jednotky, řídicí jednotky klávesnice, řídicí jednotky velkokapacitní paměti);
8. inteligentní silové obvody, což jsou integrované analogové obvody, které kombinují digitální a analogové obvody (silové tranzistory) k řízení logických výstupních signálů a silových výstupních signálů. Tato zařízení jsou schopna zajistit například vnitřní ochranu proti ztrátám energie, poruchám řízení nebo diagnostické schopnosti.
Do těchto podpoložek nepatří programovatelné permanentní paměti (PROM) (podpoložka 8542 32 90).

8542 39 10-Zboží specifikované v poznámce 8 b) 3) k této kapitole

Viz vysvětlivky k HS k číslu 8542, část III).

–

8542 39 10

8542399000 80-Ostatní

8542 39 10 a 8542 39 90-Ostatní

Do těchto podpoložek patří:
1. plně zakázkové logické obvody, které jsou definovány jedním uživatelem a jsou pro něj vyrobeny. Výrobní proces vyžaduje pracovní postup a umístění buněk (logické členy), za použití plně zakázkových difúzních masek. Plně zakázkové logické obvody jsou určeny k plnění požadovaných specifických funkcí. Jsou známé jako integrované obvody pro specifické použití, tak zvané ASIC;
2. hradlová pole, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z pevného a pravidelného uspořádání nepropojených logických prvků (tranzistorových buněk z, například, AND-, NAND-, OR- nebo NOR-hradel). Hradlová pole jsou naprogramována v souladu s uživatelem specifikovaným propojením těchto logických prvků jedním nebo více metalizovanými vzory (směrovými předlohami);
3. standardní buňky, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z uživatelem specifikovaného uspořádání předem definovaných podobvodů a pevných podobvodů. Tyto podobvody mohou obsahovat jakoukoliv integrovanou funkci (např. logickou funkci nebo paměťovou funkci);
4. programovatelné logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z pevných logických prvků. Konečná funkce těchto obvodů je stanovena uživatelem zvětšením přepalování nebo elektrickým programováním vzájemných propojení mezi logickými prvky;
5. standardní logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z méně než 150 logických hradel (např. AND, NAND, OR, NOR). Tato zařízení mohou integrovat několik funkcí nebo sad stejných a nezávislých funkcí;
6. obvody rozhraní, což jsou integrované obvody, které vykonávají propojovací funkci (např. převodem kódu, převodem mezi bitově sériovým a bitově paralelním protokolem nebo synchronizací) k vzájemnému propojení programů, integrovaných obvodů, periferních jednotek nebo systémů s různými charakteristikami.
7. mikroperiferní zařízení, což jsou integrované obvody, které vykonávají specifické funkce jako doplněk k mikroprocesorům, mikrořadičům nebo mikropočítačům a zlepšují jejich externí komunikační a řídicí funkce a externí funkce rozhraní.
Technické specifikace mikroperiferního zařízení jednoznačně vyjadřují jejich spojitost s mikroprocesorem, mikrořadičem nebo mikropočítačem a nutnost přiřazení k nim.
Komunikační a řídicí vlastnosti a vlastnosti rozhraní mohou být tvořeny řídicími jednotkami sběrnice, řídicími jednotkami paměti (řídicí jednotky DRAM, jednotky řízení paměti (MMU), řídicí člen přímého přístupu do paměti) nebo řídicími jednotkami rozhraní periferního zařízení (řídicí jednotky grafických zařízení, řídicí jednotky lokální počítačové sítě, univerzální asynchronní přijímací/vysílací řídicí jednotky, řídicí jednotky klávesnice, řídicí jednotky velkokapacitní paměti);
8. inteligentní silové obvody, což jsou integrované analogové obvody, které kombinují digitální a analogové obvody (silové tranzistory) k řízení logických výstupních signálů a silových výstupních signálů. Tato zařízení jsou schopna zajistit například vnitřní ochranu proti ztrátám energie, poruchám řízení nebo diagnostické schopnosti.
Do těchto podpoložek nepatří programovatelné permanentní paměti (PROM) (podpoložka 8542 32 90).

–

8542 39 90

7202600000 80-Feronikl

7202 60 00-Feronikl

Feronikl patřící do této podpoložky obsahuje méně než 0,5 % síry a převážně se používá jako legovací prvek při výrobě niklové oceli.
Feronikl s obsahem síry 0,5 % nebo více, nemůže být v tomto stavu použit pro výrobu niklových ocelí; považuje se za meziprodukt v metalurgii niklu a je proto zařazován do čísla 7501.
Avšak určité slitiny známé v obchodě jako litý nikl a používané pro odlévání určitých předmětů se zvýšenou odolností proti korozi nebo proti vysokým teplotám, se zařazují do této podpoložky. Toto je například případ určitých druhů austenitické litiny, v obchodě známé pod různými registrovanými obchodními názvy, a obsahujícími až do 36 % niklu, 6 % chromu, 6 % křemíku, více než 2 % uhlíku a někdy malé množství jiných prvků (hliník, mangan, měď atd.). Pro účely kombinované nomenklatury, nemohou být tyto výrobky považovány za surové železo, vzhledem k jejich obsahu niklu, který je více než 10 %, ani za ocel, protože jejich obsah uhlíku je vyšší než 2 %.

–

7202 60

7202210000 10-Ferosilicium

7202 21 00 až 7202 29 90-Ferosilicium

Ferosilicium má lom leskle šedý a je křehké. V obchodě existují druhy, které obsahují od 10 % do téměř 96 % křemíku, s malým obsahem uhlíku (0,1 až 0,2 %).
Používá se buď k zušlechťování oceli nebo pro výrobu křemíkových ocelí (zvláště „elektrické plechy a tabule“) nebo (namísto křemíku, který je dražší) jako redukční činidlo (křemíko-tepelný proces) v ostatních metalurgických procesech, například v metalurgii hořčíku.

–

7202 21

7202210000 80-Obsahující více než 55 % hmotnostních křemíku

7202 21 00 až 7202 29 90-Ferosilicium

Ferosilicium má lom leskle šedý a je křehké. V obchodě existují druhy, které obsahují od 10 % do téměř 96 % křemíku, s malým obsahem uhlíku (0,1 až 0,2 %).
Používá se buď k zušlechťování oceli nebo pro výrobu křemíkových ocelí (zvláště „elektrické plechy a tabule“) nebo (namísto křemíku, který je dražší) jako redukční činidlo (křemíko-tepelný proces) v ostatních metalurgických procesech, například v metalurgii hořčíku.

–

7202 21

7202290000 80-Ostatní

7202 21 00 až 7202 29 90-Ferosilicium

Ferosilicium má lom leskle šedý a je křehké. V obchodě existují druhy, které obsahují od 10 % do téměř 96 % křemíku, s malým obsahem uhlíku (0,1 až 0,2 %).
Používá se buď k zušlechťování oceli nebo pro výrobu křemíkových ocelí (zvláště „elektrické plechy a tabule“) nebo (namísto křemíku, který je dražší) jako redukční činidlo (křemíko-tepelný proces) v ostatních metalurgických procesech, například v metalurgii hořčíku.

–

7202 29

7202291000 80-Obsahující 4 % hmotnostní nebo více, avšak nejvýše 10 % hmotnostních hořčíku

7202 21 00 až 7202 29 90-Ferosilicium

Ferosilicium má lom leskle šedý a je křehké. V obchodě existují druhy, které obsahují od 10 % do téměř 96 % křemíku, s malým obsahem uhlíku (0,1 až 0,2 %).
Používá se buď k zušlechťování oceli nebo pro výrobu křemíkových ocelí (zvláště „elektrické plechy a tabule“) nebo (namísto křemíku, který je dražší) jako redukční činidlo (křemíko-tepelný proces) v ostatních metalurgických procesech, například v metalurgii hořčíku.

–

7202 29 10