9031803430 80-Přístroje pro měření úhlu a směru otáčení motorových vozidel, sestávající z nejméně jednoho senzoru stupně vychýlení ve formě monokrystalického křemenu, též kombinované s jedním nebo více měřícími senzory, celé pod společným krytem

9031 80 32 a 9031 80 34-Na měření nebo kontrolu geometrických veličin

Příklady geometrických veličin jsou: délka, vzdálenost, průměr, poloměr, zakřivení, úhel, sklon, obsah a nerovnost povrchu.
Do těchto podpoložek nepatří interferometry pro kontrolu rovnosti povrchu, používané v laboratořích (podpo- ložka 9027 50 00).

9031 80 34 30

9031803440 80-Polovodivý senzor pozice vačkové hřídele s: – vnější skříní z tvarovaných plastů, – provozním napětím kontrolní jednotky od 4,5 do 7 V@C@C, používaný při výrobě vozidel kapitoly 87

9031 80 32 a 9031 80 34-Na měření nebo kontrolu geometrických veličin

Příklady geometrických veličin jsou: délka, vzdálenost, průměr, poloměr, zakřivení, úhel, sklon, obsah a nerovnost povrchu.
Do těchto podpoložek nepatří interferometry pro kontrolu rovnosti povrchu, používané v laboratořích (podpo- ložka 9027 50 00).

9031 80 34 40

9025804050 80-Elektronický polovodičový senzor pro měření alespoň dvou z následujících veličin: – atmosférického tlaku, teploty (též pro teplotní kompenzaci), vlhkosti nebo těkavých organických sloučenin, – v krytu vhodném pro automatické tištění desek plošných spojů nebo technologie Bare Die sestávající z: – jednoho nebo více monolitických aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC), – jednoho nebo více mikroelektromechanických snímačů (MEMS) vyrobených polovodičovou technologií s mechanickými prvky uspořádanými do trojrozměrné struktury na polovodičovém materiálu, typu používaného k zabudování do zboží kapitol 84 až 90 a 95

9025 80 40 50

9014100030 80-Elektronický kompas jako geomagnetický senzor, v pouzdře(např. CSWLP, LGA, SOIC) vhodný pro plně automatizovanou montáž na desky plošných spojů, který sestává z následujících hlavních součástí: – kombinace jednoho nebo více aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC) a – jednoho nebo více mikroelektromechanických snímačů (MEMS) vyrobených polovodičovou technologií s mechanickými prvky uspořádanými do třírozměrné struktury na polovodičovém materiálu, pro použití při výrobě zboží kapitol 84 až 90 a 94

9014 10 00 30