0505-Kůže a jiné části ptáků s peřím nebo prachovým peřím, peří a části per (též s přistřiženými okraji) a prachové peří, neopracované nebo pouze čištěné, dezinfikované nebo preparované z důvodu konzervace; prášek a odpad z ptačích per nebo jejich částí
–
0505
8713 90 00-Ostatní
Motorová vozidla speciálně konstruovaná pro invalidy lze odlišit od vozidel čísla 8703 především tím, že mají:
— maximální rychlost 10 km/h, tj. rychlost rychlé chůze;
— maximální šířku 80 cm;
— dvě sady kol dotýkajících se země;
— speciální rysy k ulehčení handicapu (například, stupátka ke stabilizaci nohou).
Takováto vozidla mohou mít:
— doplňkovou sadu kol (proti naklánění);
— řízení a jiné ovládání (například pákový ovladač), které usnadňuje manipulaci; takovéto ovládání je obvykle připevněno k jedné z opěrek na ruce; nikdy není ve formě odděleného, nastavitelného sloupku řízení.
Do této podpoložky patří elektricky poháněná vozidla podobná křeslům s koly, která jsou určena pouze pro dopravu invalidních osob. Mohou mít následující vzhled:
Nicméně, skútry poháněné motorem (pojízdné skútry) vybavené odděleným, nastavitelným sloupkem řízení jsou z této podpoložky vyloučeny. Mohou mít následující vzhled a zařazují se do čísla 8703:
–
8713 90
8544 70 00-Kabely z optických vláken
Do této podpoložky rovněž patří kabely z optických vláken určené například k použití pro telekomunikace, zhotovené z optických vláken jednotlivě potažených dvojitou vrstvou akrylátového polymeru, umístěných v ochranném obalu. Potah sestává z vnitřního pláště z měkkého akrylátu a vnějšího pláště z tvrdého, různými barvami povrstveného, akrylátu.
Potah jednotlivých optických vláken poskytuje ochranu a celistvost struktury, například ochranou jednotlivého vlákna proti zlomení.
1. jádro optického vlákna (jádro skleněného vlákna)
2. pouzdro optického vlákna (sklo)
3. vnitřní plášť potahu z měkkého akrylátu
4. barevné identifikační označení
5. vnější plášť potahu z tvrdého akrylátu
–
8544 70
8542 39 10 a 8542 39 90-Ostatní
Do těchto podpoložek patří:
1. plně zakázkové logické obvody, které jsou definovány jedním uživatelem a jsou pro něj vyrobeny. Výrobní proces vyžaduje pracovní postup a umístění buněk (logické členy), za použití plně zakázkových difúzních masek. Plně zakázkové logické obvody jsou určeny k plnění požadovaných specifických funkcí. Jsou známé jako integrované obvody pro specifické použití, tak zvané ASIC;
2. hradlová pole, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z pevného a pravidelného uspořádání nepropojených logických prvků (tranzistorových buněk z, například, AND-, NAND-, OR- nebo NOR-hradel). Hradlová pole jsou naprogramována v souladu s uživatelem specifikovaným propojením těchto logických prvků jedním nebo více metalizovanými vzory (směrovými předlohami);
3. standardní buňky, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z uživatelem specifikovaného uspořádání předem definovaných podobvodů a pevných podobvodů. Tyto podobvody mohou obsahovat jakoukoliv integrovanou funkci (např. logickou funkci nebo paměťovou funkci);
4. programovatelné logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z pevných logických prvků. Konečná funkce těchto obvodů je stanovena uživatelem zvětšením přepalování nebo elektrickým programováním vzájemných propojení mezi logickými prvky;
5. standardní logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z méně než 150 logických hradel (např. AND, NAND, OR, NOR). Tato zařízení mohou integrovat několik funkcí nebo sad stejných a nezávislých funkcí;
6. obvody rozhraní, což jsou integrované obvody, které vykonávají propojovací funkci (např. převodem kódu, převodem mezi bitově sériovým a bitově paralelním protokolem nebo synchronizací) k vzájemnému propojení programů, integrovaných obvodů, periferních jednotek nebo systémů s různými charakteristikami.
7. mikroperiferní zařízení, což jsou integrované obvody, které vykonávají specifické funkce jako doplněk k mikroprocesorům, mikrořadičům nebo mikropočítačům a zlepšují jejich externí komunikační a řídicí funkce a externí funkce rozhraní.
Technické specifikace mikroperiferního zařízení jednoznačně vyjadřují jejich spojitost s mikroprocesorem, mikrořadičem nebo mikropočítačem a nutnost přiřazení k nim.
Komunikační a řídicí vlastnosti a vlastnosti rozhraní mohou být tvořeny řídicími jednotkami sběrnice, řídicími jednotkami paměti (řídicí jednotky DRAM, jednotky řízení paměti (MMU), řídicí člen přímého přístupu do paměti) nebo řídicími jednotkami rozhraní periferního zařízení (řídicí jednotky grafických zařízení, řídicí jednotky lokální počítačové sítě, univerzální asynchronní přijímací/vysílací řídicí jednotky, řídicí jednotky klávesnice, řídicí jednotky velkokapacitní paměti);
8. inteligentní silové obvody, což jsou integrované analogové obvody, které kombinují digitální a analogové obvody (silové tranzistory) k řízení logických výstupních signálů a silových výstupních signálů. Tato zařízení jsou schopna zajistit například vnitřní ochranu proti ztrátám energie, poruchám řízení nebo diagnostické schopnosti.
Do těchto podpoložek nepatří programovatelné permanentní paměti (PROM) (podpoložka 8542 32 90).
8542 39 10-Zboží specifikované v poznámce 8 b) 3) k této kapitole
Viz vysvětlivky k HS k číslu 8542, část III).
–
8542 39 10
8542 39 10 a 8542 39 90-Ostatní
Do těchto podpoložek patří:
1. plně zakázkové logické obvody, které jsou definovány jedním uživatelem a jsou pro něj vyrobeny. Výrobní proces vyžaduje pracovní postup a umístění buněk (logické členy), za použití plně zakázkových difúzních masek. Plně zakázkové logické obvody jsou určeny k plnění požadovaných specifických funkcí. Jsou známé jako integrované obvody pro specifické použití, tak zvané ASIC;
2. hradlová pole, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z pevného a pravidelného uspořádání nepropojených logických prvků (tranzistorových buněk z, například, AND-, NAND-, OR- nebo NOR-hradel). Hradlová pole jsou naprogramována v souladu s uživatelem specifikovaným propojením těchto logických prvků jedním nebo více metalizovanými vzory (směrovými předlohami);
3. standardní buňky, což jsou integrované logické obvody, které sestávají z uživatelem specifikovaného uspořádání předem definovaných podobvodů a pevných podobvodů. Tyto podobvody mohou obsahovat jakoukoliv integrovanou funkci (např. logickou funkci nebo paměťovou funkci);
4. programovatelné logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z pevných logických prvků. Konečná funkce těchto obvodů je stanovena uživatelem zvětšením přepalování nebo elektrickým programováním vzájemných propojení mezi logickými prvky;
5. standardní logické obvody, což jsou integrované obvody, které sestávají z méně než 150 logických hradel (např. AND, NAND, OR, NOR). Tato zařízení mohou integrovat několik funkcí nebo sad stejných a nezávislých funkcí;
6. obvody rozhraní, což jsou integrované obvody, které vykonávají propojovací funkci (např. převodem kódu, převodem mezi bitově sériovým a bitově paralelním protokolem nebo synchronizací) k vzájemnému propojení programů, integrovaných obvodů, periferních jednotek nebo systémů s různými charakteristikami.
7. mikroperiferní zařízení, což jsou integrované obvody, které vykonávají specifické funkce jako doplněk k mikroprocesorům, mikrořadičům nebo mikropočítačům a zlepšují jejich externí komunikační a řídicí funkce a externí funkce rozhraní.
Technické specifikace mikroperiferního zařízení jednoznačně vyjadřují jejich spojitost s mikroprocesorem, mikrořadičem nebo mikropočítačem a nutnost přiřazení k nim.
Komunikační a řídicí vlastnosti a vlastnosti rozhraní mohou být tvořeny řídicími jednotkami sběrnice, řídicími jednotkami paměti (řídicí jednotky DRAM, jednotky řízení paměti (MMU), řídicí člen přímého přístupu do paměti) nebo řídicími jednotkami rozhraní periferního zařízení (řídicí jednotky grafických zařízení, řídicí jednotky lokální počítačové sítě, univerzální asynchronní přijímací/vysílací řídicí jednotky, řídicí jednotky klávesnice, řídicí jednotky velkokapacitní paměti);
8. inteligentní silové obvody, což jsou integrované analogové obvody, které kombinují digitální a analogové obvody (silové tranzistory) k řízení logických výstupních signálů a silových výstupních signálů. Tato zařízení jsou schopna zajistit například vnitřní ochranu proti ztrátám energie, poruchám řízení nebo diagnostické schopnosti.
Do těchto podpoložek nepatří programovatelné permanentní paměti (PROM) (podpoložka 8542 32 90).
–
8542 39 90
6809 11 00 a 6809 19 00-Tabule, desky, panely, dlaždice a podobné výrobky, nezdobené
Do těchto podpoložek patří ploché výrobky všech druhů používané hlavně na přepážky a stropy.
Výrobky, které jsou jednoduše perforované nebo pokryté tenkou vrstvou papíru nebo jiného materiálu na jedné nebo na obou stranách se nepovažují za zdobené. Mohou mít také jednoduchý nátěr barvy nebo glazury (laku). Jakákoliv ozdoba, sestávající například z motivů buď zapuštěných nebo v reliéfu nebo dekorovaný povrch nebo dekorace ve hmotě, zapříčiňuje zařazení takovýchto desek, panelů atd. do podpoložky 6809 90 00.
Do těchto podpoložek rovněž patří čtvercové panely sestávající z perforovaných sádrových čtverců na vnější straně panelu, se dvěma pravoúhlými prohlubeninami (dutinami) do hloubky sádry vyplněnými proužky minerální vlny a na vnitřní straně jsou pokryté papírem potaženým hliníkovou fólií; tyto panely se používají na pokrytí stěn a stropů pro tepelnou a zvukovou izolaci.
–
6809 11
6809 11 00 a 6809 19 00-Tabule, desky, panely, dlaždice a podobné výrobky, nezdobené
Do těchto podpoložek patří ploché výrobky všech druhů používané hlavně na přepážky a stropy.
Výrobky, které jsou jednoduše perforované nebo pokryté tenkou vrstvou papíru nebo jiného materiálu na jedné nebo na obou stranách se nepovažují za zdobené. Mohou mít také jednoduchý nátěr barvy nebo glazury (laku). Jakákoliv ozdoba, sestávající například z motivů buď zapuštěných nebo v reliéfu nebo dekorovaný povrch nebo dekorace ve hmotě, zapříčiňuje zařazení takovýchto desek, panelů atd. do podpoložky 6809 90 00.
Do těchto podpoložek rovněž patří čtvercové panely sestávající z perforovaných sádrových čtverců na vnější straně panelu, se dvěma pravoúhlými prohlubeninami (dutinami) do hloubky sádry vyplněnými proužky minerální vlny a na vnitřní straně jsou pokryté papírem potaženým hliníkovou fólií; tyto panely se používají na pokrytí stěn a stropů pro tepelnou a zvukovou izolaci.
–
6809 11
6809 11 00 a 6809 19 00-Tabule, desky, panely, dlaždice a podobné výrobky, nezdobené
Do těchto podpoložek patří ploché výrobky všech druhů používané hlavně na přepážky a stropy.
Výrobky, které jsou jednoduše perforované nebo pokryté tenkou vrstvou papíru nebo jiného materiálu na jedné nebo na obou stranách se nepovažují za zdobené. Mohou mít také jednoduchý nátěr barvy nebo glazury (laku). Jakákoliv ozdoba, sestávající například z motivů buď zapuštěných nebo v reliéfu nebo dekorovaný povrch nebo dekorace ve hmotě, zapříčiňuje zařazení takovýchto desek, panelů atd. do podpoložky 6809 90 00.
Do těchto podpoložek rovněž patří čtvercové panely sestávající z perforovaných sádrových čtverců na vnější straně panelu, se dvěma pravoúhlými prohlubeninami (dutinami) do hloubky sádry vyplněnými proužky minerální vlny a na vnitřní straně jsou pokryté papírem potaženým hliníkovou fólií; tyto panely se používají na pokrytí stěn a stropů pro tepelnou a zvukovou izolaci.
–
6809 19
2519 90 10-Oxid hořečnatý, jiný než kalcinovaný přírodní uhličitan hořečnatý
Do této podpoložky patří:
1. oxid hořečnatý získaný kalcinací buď hydroxidu hořečnatého nebo vysráženého uhličitanu hořečnatého a používaný převážně ve farmacii; tato látka je ve formě bílého prášku s čistotou nejméně 98 %;
2. oxid hořečnatý získaný tavením předem kalcinovaného uhličitanu hořečnatého; uhličitan hořečnatý se kalcinuje při 1 400 až 1 800 °C; získaná pálená magnézie se poté taví elektrickým obloukem při teplotě 2 800 až 3 000 °C, jakmile se zchladí, vytvoří se krystalický produkt sestávající téměř zcela z oxidu hořečnatého (tavená magnézie); tento produkt je extrémně čistý (nejméně 95 %) a sestává ze sklovitých krystalů;
3. oxid hořečnatý získaný z mořské vody; vzniká kalcinací hydroxidu hořečnatého vysráženého z mořské vody; tento produkt je zpravidla o čistotě 91 až 98 % a obsahuje více bóru, jako jeho charakteristické znečištění, než je u přepálené (slinuté) magnézie (asi 100 ppm oproti asi 40 ppm).
–
2519 90 10
2519 90 10-Oxid hořečnatý, jiný než kalcinovaný přírodní uhličitan hořečnatý
Do této podpoložky patří:
1. oxid hořečnatý získaný kalcinací buď hydroxidu hořečnatého nebo vysráženého uhličitanu hořečnatého a používaný převážně ve farmacii; tato látka je ve formě bílého prášku s čistotou nejméně 98 %;
2. oxid hořečnatý získaný tavením předem kalcinovaného uhličitanu hořečnatého; uhličitan hořečnatý se kalcinuje při 1 400 až 1 800 °C; získaná pálená magnézie se poté taví elektrickým obloukem při teplotě 2 800 až 3 000 °C, jakmile se zchladí, vytvoří se krystalický produkt sestávající téměř zcela z oxidu hořečnatého (tavená magnézie); tento produkt je extrémně čistý (nejméně 95 %) a sestává ze sklovitých krystalů;
3. oxid hořečnatý získaný z mořské vody; vzniká kalcinací hydroxidu hořečnatého vysráženého z mořské vody; tento produkt je zpravidla o čistotě 91 až 98 % a obsahuje více bóru, jako jeho charakteristické znečištění, než je u přepálené (slinuté) magnézie (asi 100 ppm oproti asi 40 ppm).
–
2519 90 10 10